底部填充

　　Underfill即底部填充，這項(xiàng)生產(chǎn)技術(shù)近年來在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域都有所涉及，主要使用的還是在電子生產(chǎn)這一模塊，對電路板進(jìn)行倒裝芯片填充工作具有更加高效的粘接作用，通過底部填充點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)控膠效果，對物件進(jìn)行準(zhǔn)確無誤的芯片封裝填充工作，使物件的使用效果好、具備一定的抗沖擊抗震動能力，電子零件進(jìn)行倒裝芯片填充工作延長了正常使用壽命。

　　工作編程

　　大型結(jié)構(gòu)的底部填充點(diǎn)膠機(jī)功能非常全面，根據(jù)操作人員的實(shí)際需求可執(zhí)行人性化的工作編程，具備了高智能化的點(diǎn)膠系統(tǒng)能提高精準(zhǔn)控膠工作，以實(shí)現(xiàn)高速高精度的定量點(diǎn)膠填充封裝工作，在倒裝芯片填充這一模塊有著重要作用，采用了高精度點(diǎn)膠機(jī)械臂，能執(zhí)行各種順暢無阻的芯片封裝填充工作，使生產(chǎn)物件具有更優(yōu)質(zhì)的使用效果，使用了微步進(jìn)電機(jī)作為芯片封裝填充工作驅(qū)動系統(tǒng)，幫助用戶執(zhí)行高精度高穩(wěn)定性的點(diǎn)膠填充工作。