電子行業(yè)的發(fā)展與灌封膠用途密切相關(guān)，而影響到電子元器件黏接、灌封等技術(shù)的灌封膠也越來(lái)越備受關(guān)注。封裝是電子行業(yè)中的重要工序之一，而灌封膠就是主要的封裝材料。不同的電子行業(yè)所用到的灌封膠種類也不同，灌封膠用途也相差甚遠(yuǎn)，灌封膠如此重要，常見種類的灌封膠用途特點(diǎn)都有哪些？你真的懂得如何選擇嗎？  　　目前，市場(chǎng)上最普遍的就是從材質(zhì)上來(lái)分類，通常分為有機(jī)硅樹脂灌封膠、局胺酯樹脂和環(huán)氧樹脂灌膠。那么灌封膠用途都可以使用在哪里呢？
　　 有機(jī)硅樹脂灌封膠用途特點(diǎn)就是耐高溫耐低溫、防水、防老化等，此類灌封膠用途主要體現(xiàn)在精密電子元器件、太陽(yáng)能、以及電器模塊的防水、防潮、耐高低溫、防氣體污染的澆注、涂覆、和灌封保護(hù)等。此灌封膠還以一大特點(diǎn)就是防震、防老化，應(yīng)用此類灌封膠的電子元器件通常都較為穩(wěn)定。 　　具胺酯灌封膠用途特點(diǎn)就是強(qiáng)度適中, 彈性較好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對(duì)電元器件無(wú)腐蝕的傷害。此外，對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等塑膠與木制材料有較好的粘接性?？墒拱惭b和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，這也是此類灌封膠用途的一大賣點(diǎn)。 　　環(huán)氧樹脂膠灌封膠用途的特點(diǎn)有機(jī)硅樹脂灌封膠的類似，也具有防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性，但環(huán)氧樹脂還具有可室溫或加溫固化，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上主要應(yīng)用于變壓器、電容器等電子類產(chǎn)品，如電子變壓器、AC電容、水族水泵、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝?；ジ衅鞴喾饽z常用的就是環(huán)氧樹脂灌封膠環(huán)氧固化劑。