全自動點膠機在底部填充過程中經(jīng)常會遇到一些獨特的包裝問題  在下一節(jié)中，我們將繼續(xù)對常見的底部填充問題以及解決方案進行分析和介紹   　　在電子產(chǎn)品和發(fā)光二極管半導體照明產(chǎn)品的包裝過程中，另一個需要關注的問題是膠痕問題。  消費類電子產(chǎn)品包裝表面膠水的出現(xiàn)極大地影響了包裝應用產(chǎn)品的美觀，并間接影響了包裝應用產(chǎn)品的后期銷量，因此在填充過程中必須隨時觀察底部填充問題中的相對位置，看是否有膠痕，以便正確判斷在相對位置是否能看到膠痕，對于有膠水痕跡的要及時調(diào)整包裝位置、涂膠點和方向，減少底部填充問題的出現(xiàn)。 　　全自動點膠機在電子產(chǎn)品、發(fā)光二極管半導體照明產(chǎn)品等應用產(chǎn)品的底部填充過程中一般都是防波紋的，因而對點膠的起點和膠水流動的方向都是影響底部填充的重要因素,因此在實際包裝過程中，有必要隨時觀察底部填充膠的點膠位置，并調(diào)整點膠操作偏離該位置，再度減少底部填充問題的。