雙組份膠水粘接效果

　　由于具備高強(qiáng)度粘接的性質(zhì)，所以雙組份膠水應(yīng)用在部分電子零件滴膠工作的粘接效果非常好，小型產(chǎn)品的灌膠可以通過機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)來完成，調(diào)節(jié)點(diǎn)膠控制閥能隨意地調(diào)整出膠量和出膠頻率，能調(diào)節(jié)多種比例的混合膠水對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行智能化點(diǎn)膠工作。在電子板上芯片封裝工作中，芯片的封裝工作對(duì)設(shè)備的密封技術(shù)要求是比較高的，機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)配備了靜態(tài)混合管加強(qiáng)了膠水的工作效果，通過細(xì)縫填充將全面提升芯片的工作效果，使其具備抗腐蝕、耐沖擊等優(yōu)良性能以及上膠優(yōu)勢(shì)，提升了芯片的使用壽命。除了芯片封膠像液晶顯示屏等電子產(chǎn)品的封裝粘接也需要通過機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)來執(zhí)行。

　　電子芯片封裝

   　 除了電子芯片行業(yè)需要用到機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠外，像一些常用的產(chǎn)品也可以通過機(jī)械式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行智能化點(diǎn)膠工作，如電子行業(yè)中的電子零件滴膠、板上芯片封裝工作等產(chǎn)品都可以利用點(diǎn)膠設(shè)備的上膠優(yōu)勢(shì)進(jìn)行工作，高精度的點(diǎn)膠工作模式將幫助需求用戶完成高質(zhì)量的細(xì)縫點(diǎn)膠工作，由于設(shè)備的密封技術(shù)較為完善，所以這款設(shè)備在電子芯片封裝中有著廣泛的應(yīng)用，使生產(chǎn)工作更智能節(jié)能，為需求用戶創(chuàng)造更高的生產(chǎn)效益。