芯片是一種小型硅片，屬于集成電路的工作載體，在電路中與個(gè)人電腦的CPU扮演著共同的功能，負(fù)責(zé)處理電路工作，在芯片的生產(chǎn)過(guò)程中封裝是一項(xiàng)必不可少的重要工作，將膠水涂覆至管腳處能牢固地與PCB板粘接在一起，達(dá)到封裝的效果，芯片封裝到底具備什么優(yōu)勢(shì)呢？

　　在芯片生產(chǎn)過(guò)程中操作人員通常會(huì)使用膠水涂覆芯片管腳，然后使其能穩(wěn)定地粘固在PCB板中，芯片封裝提升了芯片的使用壽命和工作效果，使其能長(zhǎng)期粘接在PCB板上執(zhí)行正常工作，經(jīng)過(guò)封裝后的芯片提升了設(shè)備的可靠性和使用壽命，相對(duì)的沒(méi)有進(jìn)行封裝的芯片連接非常脆弱，承受一點(diǎn)震動(dòng)和沖擊時(shí)容易掉焊脫落，導(dǎo)致機(jī)器無(wú)法正常運(yùn)行，容易影響工作機(jī)器的使用壽命。

　　點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝的應(yīng)用是必不可少的，通過(guò)高精度點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠能有效將膠水均勻地涂覆在粘接路徑上，提升了芯片的粘接強(qiáng)度和粘接效果，與傳統(tǒng)手動(dòng)封裝的質(zhì)量天差地別，手動(dòng)封裝的質(zhì)量和效率很難滿足芯片封裝質(zhì)量和效率，時(shí)常出現(xiàn)點(diǎn)膠對(duì)位不準(zhǔn)或點(diǎn)膠量無(wú)法準(zhǔn)確掌控，直接影響芯片的使用效果，所以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能避免一系列的點(diǎn)膠不良問(wèn)題，使芯片封裝更加穩(wěn)定高效。

　　芯片封裝的方式有很多種，用戶應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求選擇適用的封裝方式。