簡單說明一下什么是點涂工藝
作者:點膠機(jī)廠家 日期:2019-08-10 17:21 瀏覽:
涂膠過程也是一項技術(shù)活動,我們經(jīng)常在涂膠過程中容易遇到問題,貼片粘合劑有多種涂覆工藝。膠印和點涂是常用的:
點涂工藝 所謂的點涂工藝是通過點膠機(jī)將貼片的粘合點涂到印刷電路板的指定區(qū)域。 壓力和時間是點涂布的重要參數(shù),需要控制膠點的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化,改變壓力可以改變膠點的大小。 掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個位置,并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤,這將導(dǎo)致焊接不良。 通過對點膠系統(tǒng)進(jìn)行一些調(diào)整,可以減少拖尾現(xiàn)象。 例如,減小電路板和噴嘴之間的距離,點涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。 如果點膠方法是加壓的(這是常見的情況),粘度和受限流速的任何變化都會降低壓力,導(dǎo)致流速降低,從而改變點膠的尺寸。
膠印工藝 所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到印刷電路板的指定區(qū)域。 雖然膠印過程類似于點膠過程,但它屬于兩種不同的生產(chǎn)過程。