手機(jī)板的質(zhì)量對大多數(shù)智能手機(jī)的價(jià)值有比較深刻的影響，因此很多手機(jī)制造商開始逐漸重視此模塊的建設(shè)與方式選擇，手機(jī)板點(diǎn)膠階段是將各個(gè)電子元器組件通過點(diǎn)膠的方式進(jìn)行固定與密封，并有相應(yīng)的絕緣效果，所以手機(jī)的制造生產(chǎn)階段需要點(diǎn)膠設(shè)備的投入使用。 　　手機(jī)板點(diǎn)膠即是BGA封裝，起初大部分手機(jī)零部件都是沒有經(jīng)過點(diǎn)膠工藝完成的，芯片主要是通過引腳與主板連接后才能于電路使用，因?yàn)槭謾C(jī)芯片本身較小且硬度不足，可能會因?yàn)槭謾C(jī)遭受震動或沖擊導(dǎo)致?lián)p壞，因此榮耀手機(jī)會通過點(diǎn)膠技術(shù)來增強(qiáng)穩(wěn)固質(zhì)量，當(dāng)然了點(diǎn)膠并非評判手機(jī)質(zhì)量好壞的唯一因素，這僅僅是增強(qiáng)使用效果的一種方式而已。 　　高速點(diǎn)膠機(jī)屬于桌面型的點(diǎn)膠設(shè)備，可通過外接控制板自由編程設(shè)定來調(diào)整點(diǎn)膠路徑與執(zhí)行參數(shù)，而手機(jī)板具有一定的透光性因此可點(diǎn)適量的UV膠用于引腳封裝，半透明狀的UV膠水點(diǎn)膠至芯片引腳處，手機(jī)板點(diǎn)膠后能夠有效防止金屬觸點(diǎn)氧化的問題，可大幅度提升整體的使用質(zhì)量和壽命，并具備高性價(jià)比的執(zhí)行特點(diǎn)。 　　值得一提的是如果手機(jī)板點(diǎn)膠后比較難以拆卸，還有部分目的是為了防止用戶私自進(jìn)行維修，如果在點(diǎn)膠后的主板拆卸維修可能會不小心將手機(jī)板弄報(bào)廢，所以點(diǎn)膠后的手機(jī)板具有牢固強(qiáng)度穩(wěn)定質(zhì)量，卻有著拆卸性不佳的問題存在著。