高精度點(diǎn)膠技術(shù)進(jìn)行IC封裝質(zhì)量有保證
作者:點(diǎn)膠機(jī)廠家 日期:2018-06-06 18:23 瀏覽:
IC封裝不知道的人可能以為是使用灌膠機(jī)進(jìn)行，其實(shí)不是，最開始的封裝填充技術(shù)是用于陶瓷底部封裝使用，所以才作IC封裝底部填充技術(shù)，隨著經(jīng)過長時(shí)間的發(fā)展開始用于其它的行業(yè)，到最后用到了芯片、集成電路行業(yè)的封裝，IC封裝對需要的技術(shù)非常高，需要使用高需求的點(diǎn)膠機(jī)種類，而高精度點(diǎn)膠機(jī)與高速點(diǎn)膠閥配合使用可以滿足。
高速點(diǎn)膠閥
與
高速點(diǎn)膠閥配合使用的高精度點(diǎn)膠機(jī)可以提高點(diǎn)膠速度與質(zhì)量，在IC封裝中應(yīng)用能更好的滿足集成電路需求。高速點(diǎn)膠閥的工作速度比較快，工作頻率最快是在200HZ左右，適合在5-50℃的工作溫度中使用。而高精度點(diǎn)膠機(jī)一般適合應(yīng)用在高需求的行業(yè)產(chǎn)品中，這款點(diǎn)膠機(jī)種類在IC封裝中應(yīng)用可以保證設(shè)備生產(chǎn)質(zhì)量，避免產(chǎn)品出現(xiàn)掉落問題出現(xiàn)。
芯片填充
高精度點(diǎn)膠機(jī)屬于一款比較大眾設(shè)備，由于高性能的點(diǎn)膠效果，除了在IC封裝行業(yè)中有應(yīng)用之外，在電子芯片封裝填充中也能使用到，芯片填充就是考驗(yàn)點(diǎn)膠機(jī)的精度要求，而這款點(diǎn)膠機(jī)就是以精度出名，配合高速點(diǎn)膠閥一起使用，控制效果可達(dá)到0.001ml，點(diǎn)膠精度已經(jīng)是名列前茅了，這款點(diǎn)膠機(jī)種類應(yīng)用到IC封裝的效果還是很好的。
高精度點(diǎn)膠機(jī)
高精度點(diǎn)膠機(jī)也是一款較好的設(shè)備，這款點(diǎn)膠機(jī)種類比較偏向底部填充封裝行業(yè)，配合高速點(diǎn)膠閥使用是為了能讓高精度點(diǎn)膠機(jī)更好的應(yīng)用在IC封裝行業(yè)中，IC封裝的技術(shù)肯定有其獨(dú)特之處，才會(huì)在
IC封裝生產(chǎn)過程中使用高精度點(diǎn)膠機(jī)，使用的閥門是高速點(diǎn)膠閥，其功能非常好。
