底部填充點(diǎn)膠機(jī)

　　底部填充點(diǎn)膠機(jī)最為突出的地方就是精準(zhǔn)控膠與高速點(diǎn)膠方面，使用高速馬達(dá)最為主要的動(dòng)力源，強(qiáng)大的動(dòng)力放點(diǎn)膠機(jī)速度更加了一倍，更重要的底部填充點(diǎn)膠機(jī)的精度反而沒有下降，兩種技術(shù)的結(jié)合，讓點(diǎn)膠技術(shù)更加精密，使倒裝芯片填充效果更加好，小型的點(diǎn)膠技術(shù)是不可以用于芯片封裝行業(yè)，不僅要高，而且技術(shù)方面也是比較高一些。點(diǎn)膠設(shè)備的滴膠優(yōu)勢(shì)較好，在不點(diǎn)膠的情況下，能使膠水回吸，避免膠水出現(xiàn)漏膠問題。

　　點(diǎn)膠機(jī)選擇

　　選擇合適的底部填充點(diǎn)膠機(jī)可以滿足很多的芯片封裝填充要求，讓產(chǎn)品有更好的質(zhì)量，一般設(shè)備生產(chǎn)的產(chǎn)品，倒裝芯片填充需要的技術(shù)只有底部填充點(diǎn)膠機(jī)才能夠滿足其需要，這款點(diǎn)膠機(jī)的滴膠優(yōu)勢(shì)與回吸效果都比較好，在點(diǎn)膠質(zhì)量方面也比較好，配置了微電腦控制系統(tǒng)，使設(shè)備的精準(zhǔn)控膠效果更加完善，微量控膠讓每個(gè)膠水細(xì)致到每點(diǎn)上，使用一般的點(diǎn)膠都無法達(dá)到這些的效果，目前的點(diǎn)膠機(jī)只要大型高速點(diǎn)膠機(jī)才做到這樣的效果。